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【日本航空電子工業新製品】車載用ECU向け小型低背コネクタ「MX77Aシリーズ」を開発

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日本航空電子工業は、車載用ECU向けに従来製品より大幅に小型化・低背化を実現した基板対ケーブルコネクタ「MX77Aシリーズ」を開発致しました。

◆背景・製品概要
近年、ADAS向けのセンサーやコネクテッドカー向け通信装置ECU(Electronic Control Unit)等の搭載が増加していますが、限られた設置スペースの中、ECU自体の小型・薄型化が求められています。
さらに、電動化への移行を受けバッテリーの電圧監視を行うBMS(Battery Management System)向けなどで、小型・低背コネクタのニーズが増えてきております。
こうした背景の中、当社は車載用途に求められる厳しい要求に適合しながら、小型化・低背化を実現した基板対ケーブルコネクタ「MX77Aシリーズ」を開発いたしました。
こじりや嵌合時のロック強度など、強度面において十分なシミュレーション、評価を実施し、車載スペックへの対応と小型化・低背化を同時に実現する最適な構造とすることで、従来の当社類似製品よりも大幅な小型化、基板実装高さ9.7mmという低背化を図っております。
本製品は、小型・低背であることに加え、車載市場における実装方式の変化に合わせSMT(表面実装)に対応するとともに、両端のレグはスルーホールリフローにより半田付けすることで、こじりに対して十分な強度を有する構造となっています。
 「MX77Aシリーズ」4~40芯の芯数展開により、お客様の様々なニーズに対応が可能です。

※レグ:コネクタ固定の補強部品
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【オリナス.ネット】村田製作所GRMシリーズ入荷しました。即日出荷致します。

いつも「オリナス.ネット」をご愛顧賜りありがとうございます。

この度、以下アイテムを即納在庫に追加致しました。


村田製作所GRMシリーズ


今後ともよろしくお願い致します。
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【ルネサスエレクトロニクス新製品】拡充を続ける32ビットマイコン「RXファミリ」を容易に導入できるターゲットボードを発売

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ルネサスエレクトロニクスは、32ビットマイコンRXファミリRX65N、RX130、およびRX231グループ用に、新しいターゲットボードを発表します。
これらは、家電製品やビル用および産業用オートメーションの機器等開発に、ユーザが着手しやすくなるよう開発しました。
これらのRXターゲットボードを用いることで初期投資を抑えつつ、より多くのユーザがルネサスの幅広いラインナップを誇る32ビットマイコン「RXファミリ」のメリットを享受し、利用することができます。
このRXターゲットボードによって、組み込み設計者は、試作品を評価し、製品開発を開始する際に、初期投資を抑えて着手することができます。
各ボードは、キットとしてオンチップ・デバッガ・ツールが搭載されているため、追加のツールを購入することなくアプリケーションソフトウェアの設計が可能です。
また、すべての信号端子にアクセス可能な、スルーホール・ピン・ヘッダを備えているため、ユーザは容易に標準のブレッドボードに相互接続し、素早く試作品を開発できます。
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【日立エーアイシー新製品】パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサ

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日立エーアイシーは、パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサのラインアップを充実しました。
高信頼性フィルム採用による高耐圧、大容量、高耐電流仕様で、使用条件により200,000h以上の稼動が可能です。
【MLC形、MLC2形、MKC-P形、E61形、E62形、E62-TAB形、E62-3HF形】風力発電、太陽光発電などの各種コンバータ、インバータ等に適した、高信頼性、大容量、高耐電流性能を特徴とした製品です。
直流用途にはMLC形が、交流用途にはE62形(単相用)またはE62-3HF(三相用)が適しています。
【E51形~E55形】スイッチング回路のスナバ回路等、サージ電圧/電流の吸収用として適しています。
【E59形】用途、使用条件に応じてカスタム設計が可能です。
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【TDKラムダ新製品】AC-DCスイッチング電源「CME-Aシリーズ」に新たに30W・60W出力モデルを追加

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TDKは、医療機器・産業機器向けTDK-LambdaブランドAC-DCスイッチング電源「CME-Aシリーズ」に、新たに30W・60W出力モデルを追加しました。
これにより自然空冷方式のCME-Aシリーズは、30W、60W、100W、150W、200W、350Wの6モデルのラインアップとなり、今まで以上に多様なお客様のニーズにお応えします。
2018年2月より30W・60W出力モデルの量産出荷を開始します。
「CME-Aシリーズ」は、医療機器や産業機器に最適な基板型(30~200W)ユニット型(350W)のAC-DCスイッチング電源です。
全モデルにおいて自然空冷方式を採用しており、静音化が求められる各種装置に最適です。
また医療機器を主な用途として設計されており、各種医用規格に適合しています。
ES60601-1 Ed.3、CSA60601-1 Ed.3、EN60601-1 Ed.3において、入力-出力間:2×MOPP(患者保護手段)の絶縁対応となっており、幅広い医療機器への搭載が可能となります。
今回新たに開発した30W・60W出力モデル(CME30A・CME60A)は、2×3インチのインチフットプリント形状で超小型サイズです。
同容量の基板型電源(ZWS30B)と比較し、約30%の面積削減を実現しています。
加えて最大効率90%(24V出力、230VAC入力時)と高効率も実現しています。
また漏洩電流が発生しない感電保護のクラスⅡ機器においてもEMI Class-Bを準拠しています。
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【村田製作所新製品】100Base-T1/A2B®用3225サイズ コモンモードチョークコイルを商品化

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村田製作所は、自動車向けInterface「100Base-T1」、「A2B®」に対応した、コモンモードチョークコイルDLW32MH_XK2シリーズ」を量産開始しました。
既存の100Base-T1用4532サイズ(4.5×3.2mm)コモンモードチョークコイル「DLW43MH_XK2シリーズ」を小型化し、3225サイズ(3.2×2.5mm)コモンモードチョークコイル「DLW32MH_XK2シリーズ」(DLW32MH101XK2#:A2B®用、DLW32MH201XK2#:100Base-T1用)を商品化しました。
今後、ワイヤーハーネスなどの軽量化に貢献していきます。
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【ヒロセ電機新製品】FPC用超低背・省スペースコネクタ「FH64MAシリーズ」

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ヒロセ電機は、FPC用超低背・省スペースコネクタ「FH64MAシリーズ」を開発しました。
「FH64MAシリーズ」は、超低背・省スペース(高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタです。
高さわずか0.5mmのFPC用コネクタという特長により、特にスマートフォンにおいて、内部スペース確保や薄型化に貢献します。
超低背・省スペース(高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタ「FH64MAシリーズ」は、スマートフォンをはじめとする高密度実装が特に要求されるアプリケーションに適しています。
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【東芝デバイス&ストレージ新製品】ドレイン-ゲート端子間にダイオードを内蔵したMOSFET「SSM6N357R」を製品化

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東芝デバイス&ストレージは、メカリレーなどの誘導性負荷のドライブに適した、ドレイン-ゲート端子間にダイオードを内蔵したMOSFET「SSM6N357R」を製品化しました。
本製品は、周辺回路として必要なプルダウン抵抗、シリーズ抵抗、ツェナーダイオードを内蔵しているため、部品の削減ができるだけでなく、実装スペースの削減にも貢献します。
さらに、本製品はデュアルタイプパッケージ(2in1)を採用しており、シングルタイプパッケージ品「SSM3K357R」(2.4 x 2.9 x 0.8 mm)を2個使用する場合と比較して、実装面積を42%程度低減します。
また、業界標準のTSOP6Fクラスのパッケージと3.0Vの低電圧動作およびAEC-Q101適合により、車載用途をはじめとして幅広い用途への応用が可能です。
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【ジェーピーシー新製品】医療規格IEC60601-1認証取得した高耐電圧パルストランス「TRXシリーズ」を発売

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ジェーピーシーは、医療機器のLANネットワークに対する強化絶縁対策として、IEC60601-1の認証取得した高耐電圧パルストランス「TRXシリーズ」を発売しました。
医療機器のイーサネット環境を強化絶縁(耐電圧4000Vrms.)しました。
LANネットワークによるデータ伝送を必要とする医療機器の通信基板に搭載することで、強化絶縁が施せます。
また、ギガビット対応により、より多くのデータ伝送を必要とする機器に最適で、表面実装型を採用しています。
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【ヒロセ電機新製品】2mmピッチ 完全ロック 基板対ケーブル用コネクタを発売

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ヒロセ電機は、2mmピッチ完全ロック基板対ケーブル用コネクタ「DF51シリーズ」を発売しました。
「完全ロックによる明確なクリック感と確実な接続」、「豊富なバリエーション」、「サイドロック構造」、「誤挿入防止」、「DF11シリーズと圧着端子・圧着工具を共通化」、「ポッティング(樹脂充填)対応」が特長です。