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電子部品には、様々な分類法がありますが、「素子」と呼ばれる単機能の部品群と「その他の機構部品」などに大分類し、「素子」をさらにダイオードやトランジスタなどといった非線形や増幅などの動作をする素子である能動素子、またLCRなどと呼ばれるインダクタンスや静電容量や電気抵抗を発生させる素子である受動素子などに分類出来ます。
能動部品であるICの多くがこれまでの挿入実装技術 (THT:through hole technology) に代わって表面実装技術 (SMT:surface mount technology) を採用し、同時に受動部品でもそれまでの挿入実装用のリード線を延ばした形状から微細なチップ形状にすることで表面実装対応するようになりました。スマートフォンなどの携帯型電子機器のほとんどは、薄いプリント基板上に微細な電子部品を表面実装技術によって緻密に実装することで小型・軽量化を達成しています。
これらは「チップ型」と呼ばれる非常に小さい受動部品(チップ部品)であり、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどと呼ばれ、大きさにより、3216サイズ (3.2mm x 1.6mm)、2012(2125)サイズ (2.0mm x 1.25mm)、1608サイズ (1.6mm x 0.8mm)、1005サイズ (1.0mm x 0.5mm)、0603サイズ (0.6mm x 0.3mm)、0402サイズ (0.4mm x 0.2mm) などに分類される。チップ化によって小型軽量化だけでなく、無用な寄生容量や抵抗、インダクタンスが最小化できることから特性が向上し、材料の減少から低コスト化が、構成の単純化や軽量化から信頼性向上などが図れます。